NISSHAが保有するコア技術について

NISSHAのフィルムディバイス加工技術の特長は、幅500mmという大面積のロールフィルムをベース材料としたロール to ロールによる微細加工プロセスにあります。厚さ100μm以下のフィルム上でCuやITOの薄膜を高精度にパターニングするフォトエッチング設備を中心に、ラミネート、ダイカット、FPC圧着など、ディバイス製造に必要なさまざまな設備を保有しています。
フォトエッチングプロセスでは、Line/Space=10/10μmまでの微細加工の実績があり、現在さらなる細線化にも挑戦しております。
また、CuやITOの薄膜だけでなく、さまざまな金属膜のパターニングに関するご相談も承っております。スパッタ膜などナノメーターオーダーの薄膜から、銅箔などのマイクロメーターオーダーの厚膜箔まで、長尺材料のエッチングに対応すべく、幅広い技術開発に取り組んでいます。

当サイトでご紹介する技術

薄膜フィルムディバイス開発

薄膜フィルムディバイス開発

フィルムディバイスの試作開発から量産まで一貫で対応いたします。
材料選定、回路パターンデザイン、モジュール構成まですべてお任せください。

フォトエッチング

フォトエッチング

世界に先駆けて開発したロール to ロールフォトエッチングの加工プロセスは圧倒的に高い生産性を実現します。

モジュール加工技術

モジュール加工技術

割れやすく取り扱いの難しいフィルム材料のカット、両面配線へのFPC圧着, フィルムラミネート、ガラスへの貼合など、ディバイス開発に必要なさまざまな加工プロセスを保有しています。

最適な材料を選定

最適な材料を選定

お客さまの開発要件に沿った最適な材料を数多くの開発実績とノウハウを活用し選定いたします。

ロール to ロール方式による量産対応

ロール to ロール方式による量産対応

NISSHAはフィルムのロール to ロールにおける
あらゆるプロセスを得意としています。
難易度の高い連続生産も実現するノウハウがあります。

その他の加工

その他の加工

メッキ、スルーホール 加工などの特殊加工についても相談を承ります。
詳細はこちらよりお問合せください。

技術の特長

  • 500㎜幅の広幅フィルムロールでの加工が可能
  • 膜厚50μmの薄膜フィルム、COPのような割れやすく扱いにくいフィルム基材にも対応可能

所有するプロセス

フォトリソ/エッチング Cu , ITOなどの薄膜 L/S = 10/10μm
スクリーン印刷 Ag、カーボン、PEDOTなどの導電ペースト、
および絶縁膜、接着材などの印刷
L/S = 50/50μm
レーザーエッチング L/S = 30/40μm
後加工(モジュール加工) ロールから個片モジュールに加工するプロセスを所有
フィルム貼合、打ち抜き加工、FPC圧着、筐体貼合

これだけの工程をすり合わせ、フィルムディバイスを加工するには高い技術力が必要です。複数のプロセスを一貫対応できることがNISSHAの技術の特長です。

見積り依頼/技術に関する相談

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