3次元の曲面へ直接配線することで、 部品の軽量化や新たな機能性の付与などさまざまなメリットが得られます。
当社がこれまで開発してきたAg配線を使った3D配線の工法は、抵抗値が高いなどの課題があり用途が限られていましたが、より幅広い用途に対応できるよう、新工法の開発をしています。
配線を形成した電極フィルムを金型にセットし、射出成形することで、樹脂成形と配線のインサートが同時に行われます。 この工法により、深い形状やRのきつい曲面形状にも対応が可能です。
電極フィルムをインサート成形することで、立体形状部品や筐体の曲面に配線が可能。部分的にファインパターンを入れることも可能です。
ダイレクトに配線することにより基板の削減や部品点数の削減が可能。部品全体の軽量化や小型化を実現します。
省スペース、自由自在な配線が可能なため 製品のデザイン性を損なうこともありません。
ポリカーボネート（PC）、ABS、PC-ABSといった一般的な樹脂が使用可能です。
細線の形成により、高密度な配線が可能です。
透明樹脂とファインパターンと意匠表現により、透過意匠（デッドフロント）を実現します。
30um配線、100um/100umを曲面に配置することで従来技術と差別化を実現しています。
お客さまのニーズに合わせた開発をしています。 ぜひ、声をお聞かせください。
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