3次元ファインパターンの開発

3次元の曲面への配線にお困りではありませんか?

3次元の曲面へ直接配線することで、
部品の軽量化や新たな機能性の付与などさまざまなメリットが得られます。

当社がこれまで開発してきたAg配線を使った3D配線の工法は、抵抗値が高いなどの課題があり用途が限られていましたが、より幅広い用途に対応できるよう、新工法の開発をしています。

新工法の特徴

従来工法 新工法
抵抗値上昇率 ×
細線 ×
クラック ×
サンプル

新工法で3次元曲面の配線への課題に応えます

従来工法と新工法の比較

従来工法 新工法
線幅 100um~ 10um~
厚み 約10μm〜 約1μm〜2μm
抵抗値上昇率(189%延伸) 999.80% 104.70%
配線の劣化(延伸時)
素材はAgを使用

素材はCuを使用

3次元配線製品の製造プロセス

配線を形成した電極フィルムを金型にセットし、射出成形することで、樹脂成形と配線のインサートが同時に行われます。
この工法により、深い形状やRのきつい曲面形状にも対応が可能です。

ファインパターンが応えるニーズ

小型〜大型の立体部品・筐体の曲面に配線したい

電極フィルムをインサート成形することで、立体形状部品や筐体の曲面に配線が可能。部分的にファインパターンを入れることも可能です。

部品を軽量化、小型化したい

ダイレクトに配線することにより基盤の削減や部品点数の削減が可能。部品全体の軽量化や小型化を実現します。

多様なデザインに対応

省スペース、自由自在な配線が可能なため
製品のデザイン性を損なうこともありません。

ポリカーボネート、ABSが使用可能

ポリカーボネート(PC)、ABS、PC-ABSといった一般的な樹脂が使用可能です。

高密度配線が可能

細線の形成により、高密度な配線が可能です。

透過意匠を実現

透明樹脂とファインパターンと意匠表現により、透過意匠(デッドフロント)を実現します。

試作サンプル一覧

ヒーター配線

半円柱

半球

3次元配線技術を活かした製品試作事例

30um配線、100um/100umを曲面に配置することで従来技術と差別化を実現しています。

製品への採用イメージ

自動車

メディカル

コンシューマーエレクトロニクス

お客さまのニーズに合わせた開発をしています。
ぜひ、声をお聞かせください。

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