Cu膜のパターニング

NISSHAのフォトエッチング加工

厚さ10μmまでのCu膜のフォトエッチング加工のご相談を承ります

厚み1~10μm程度の銅膜は、FPCやプリント基板の配線、アンテナなどの製品で活用されています。
NISSHAではロールtoロールのフォトエッチング加工技術により、フィルム基材上のCu膜パターニングに対応します。
Cu膜加工の量産対応はNISSHAにご相談ください。

開発・製造実績

成膜材料 Cu膜 (厚さ1~10µm)
ベースフィルム COP , PET , PI など
有効露光エリア 500×600mm , 500×1,000mm
加工精度 最小40µm

その他の材料のパターニング、後加工などについては問い合わせフォームよりご相談下さい。

このようなニーズにお応えします

実装用回路基板


PETやCOPなどのフィルム上に精密な配線を形成します。
「薄い、フレキシブル、透明」といった、リジッドなプリント基板とは異なる特長を備えた回路基板の開発が可能になります。

フィルムアンテナの形成


フィルム上にアンテナパターンを形成します。
さらにフィルムを筐体成形品に貼合することも可能です。
製品の薄膜化や省スペース化に貢献する技術です。

電磁波シールド


Cu膜パターンはシールド層の形成にも活用できます。
製品の形状、目的に適したシールド層を作製します。
アンテナと同じように筐体部品への組み込みのご相談も承ります。

NISSHAのCu合金パターニング

ロール to ロール方式による大量生産対応

フィルム幅500mmのロールフィルム上にパターンを多丁付けして量産します。
そのため、個片のセンサーパーツの製造だけでなく、複数のセンサーを1枚のシートにレイアウトするなど、より自由に設計をご検討いただけます。

パターニングだけではないモジュール加工対応

パターニング加工だけではなく、センサーモジュールを完成させるためのさまざまな加工もお引き受けします。
 ・パターニング層の絶縁被膜貼合
 ・Ag配線の印刷加工
 ・FPC圧着加工
 ・筐体部品との貼合

大面積への対応

独自生産技術の開発により大面積のパターニング加工も実現しています。最大で500×1,000mmのパターンを加工できます。

大量生産のための多数個取り、大型モジュールの生産など幅い広いニーズに応えます。

フィルムデバイスに関するお問い合わせ

・ショールーム見学
・開発、試作、量産委託のご相談
その他、フィルムデバイスに関するご質問、ご相談はお気軽にご連絡ください。

CLICK

その他のエッチング技術について

  Cu/ITO Cu、Cu合金
(CuNiなど)
Cu
成膜
材料
Cu/ITO積層膜
ITO膜のみ
Cu、Cu合金の薄膜 膜厚(10µmmまで)
ベース
フィルム
COP(Cu/ITO) , PET(ITO , Cu合金など)
有効
露光
エリア
500×600mm , 500×1,000mm
加工
精度
最小 10µm 最小 10-15µm 最小 40µm
両面
パター
ニング
 

お客さまのデバイス開発、デバイス製造をサポートします

開発、製造の委託をご希望のお客さまは問い合わせフォームよりご連絡ください

フィルムデバイスに関するお問い合わせ

・ショールーム見学
・開発、試作、量産委託のご相談
その他、フィルムデバイスに関するご質問、ご相談はお気軽にご連絡ください。

CLICK