永久レジストの形成

永久レジストとは、デバイスの構成部品として使用するドライフィルムレジスト（DFR）のことです。
一般的なフォトリソグラフィでは、銅箔などにDFRを貼り付けて、銅箔のエッチング加工をしたのちにDFRを除去しますが、永久レジストは、加工処理後もフィルム上に残存させることができます。

永久レジストを用いた微細構造体を作成することが可能です。
永久レジストで作られた微細構造体は、世の中のさまざまな用途に活用されています。

永久レジストのパターン形成が必要な場合には、ぜひNISSHAにご相談ください。

ドライフィルムレジスト	永久レジスト・エッチングレジスト
	透明レジスト・非透明レジスト
	ネガ型
ベースフィルム	COP , PET　など
有効露光エリア	Max 500×600mm ※特殊仕様最大サイズ：500×1000mm
レジスト厚み	Max 8µm ※8µm以上は要相談
加工精度	Line/Space：50/50µm
両面パターニング	開発中

電子部品のスペーサー

2枚のフィルム基板の間を確保し、間隔を均一に保つために、スペーサーと呼ばれる透明なドットが配置されています。
このスペーサーに透明な永久レジストが用いられています。

液体の封止

永久レジストは液体の封止の土手としてよく利用されています。
永久レジストにより、微細で、安定した厚みの土手が形成できます。

流路の形成

マイクロ流路の壁を永久レジストで形成できます。
フィルム上に永久レジストのパターンを形成し、プレートと組み合わせることで、マイクロ流路プレートをつくることができます。

その他にも多様な用途に永久レジストの活用の可能性が考えられます。
微細構造を必要とする製品にこちらの技術のご活用をご検討ください。

永久レジストの形成には、フォトリソグラフィが用いられます。
NISSHAはフォトリソグラフィ加工のエキスパートです。
永久レジストのパターン形成が必要な場合には、ぜひNISSHAにご相談ください。

透明な永久レジストが使用可能

透明な永久レジストに対応している点は、NISSHAの強みのひとつです。
透明な永久レジストを使用することで、多様な用途に永久レジストの活用の可能性が考えられます。

大面積への対応

独自生産技術の開発により大面積の加工も実現しています。
大量生産のための多数個取り、大型モジュールの生産など幅い広いニーズに応えます。

フォトリソグラフィによる微細パターン形成

NISSHAはフォトリソグラフィならではの微細加工が可能です。

両面同時パターン形成

両面同時パターン形成が可能で、高速度・低コストな生産が可能です。
両面のアライメント精度は±15umです。

ラミネーション技術によるDFRの貼り合わせ

NISSHAはロールtoロール方式でのラミネーション（貼り合わせ）技術を保有しています。
密着力の高いDFRを形成可能です。