当社はフォトリソグラフィ・スクリーン印刷・レーザーパターニングという3つのプロセスを保有し、お客様のニーズに適したパターニング工法をご選択頂くことが可能です。
透明フィルム、導電材料、絶縁膜など、様々な材料におけるノウハウを豊富に蓄積しております。
お客様の材料選定に自由度をもたらすと共に、最適な加工方法のご提案が可能です。
フォトリソ工法
高精細パターニング可能
大量生産向け
スクリーン印刷
低コスト試作
少量生産可能
スクリーン印刷+レーザー
デザイン変更対応容易
少量生産向け
NISSHAのフォトエッチングプロセスは、Line/Space =10/10µmでの高精度配線加工と両面加工、大面積対応を実現します。
ITO+Cuのような積層薄膜のパターニングにも対応します。
高精細用フォトレジストを基材にラミネートし、両面同時露光、現像、エッチング加工を行います。
基材幅 | ~500mm |
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基材厚み | 55~150μm |
Line/Space | 10/10μm |
表裏アライメント精度 | ±15μm ※両面露光 |
パターン to パターンアライメント精度 | ±80μm |
有効露光エリア | Max 500×600mm ※特殊仕様最大サイズ:500×1000mm |
※各仕様についての詳細は別途ご相談ください。
スクリーン印刷によりレジスト加工を行なうプロセスです。ロール状態で各種機能層をスクリーン印刷しパターニングを行います。
2層目以降のパターニングはアライメント印刷により高い繰返し性を確保しています。
また、パターンを形成するインクには様々な材料が選択可能です。
フォトマスクが必要ないためフォトリソ工法と比較し、より低コストでの生産が可能です。
基材幅 | ~500mm |
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基材厚み | 125~250μm |
Line/Space | 50/50μm |
パターン to パターンアライメント精度 | ±50μm (CCDカメラ位置合せ時)※マイクロメーター表示 |
印刷面積 | Max 500×650mm |
※各仕様についての詳細は別途ご相談ください。
フィルム基材の上に成膜された様々な種類の機能性積層に対し、レーザ光を照射し選択的に非パターン部を除去する等の加工をし、各種回路や素子のパターンを形成するドライプロセスです。
基材幅 | ~500mm |
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基材厚み | 50~200um |
導電厚み | 5±2um |
Line/Space | 30/30μm |
加工エリア | Max 600×600mm |
1. ヒアリング
まずはご要望をお聞かせください。
具体的仕様が固まっていなくても、こんな事ってできないか?というアイデアレベルからでもOKです。
2. 設計・仕様の検討、ご提案
お伺いした内容をもとに、弊社の生産技術部門が設計や仕様の詳細、最適な加工プロセスをご提案いたします。
3. 仕様決定/御見積提示/受託
ご提案した内容を元にお客さまと打ち合わせを行い、仕様案を決定します。
技術的な難易度に応じた試作・検証のロードマップを添えて御見積を提示させて頂いた後、受託します。
4. 試作・検証
受託した案件ごとに専門のプロジェクトチームを編成しキックオフします。
まずテスト試作を実施し、性能、品質をご確認いただきます。
分析・測定等の多様な評価機器を用い、ご希望内容の評価レポートを作成いたします。
また試作品の評価をフィードバックいただくことで、性能、品質、工法のブラッシュアップを行います。
5. 量産加工
品質管理を徹底し、加工を行います。
6. 納品
徹底した納期管理の下、出荷いたします。
お客様に確かな製品をご提供できるよう、工程自動管理システム・データ分析ツール・自動外観検査・各種評価機器等の
多様なツールを駆使してプロセスを能動的に管理し、リーンな生産を実現します。
また、ビッグデータやAIの活用により、検査体制の効率化と生産性の向上に努めています。
受託生産に関するご相談はお気軽にご連絡ください
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