パターニングの受託加工

NISSHAのパターニング技術

当社はフォトリソグラフィ・スクリーン印刷・レーザーパターニングという3つのプロセスを保有し、お客様のニーズに適したパターニング工法をご選択頂くことが可能です。

透明フィルム、導電材料、絶縁膜など、様々な材料におけるノウハウを豊富に蓄積しております。
お客様の材料選定に自由度をもたらすと共に、最適な加工方法のご提案が可能です。

●各パターニング工法の特徴

フォトリソ工法高精細パターニング可能
大量生産向け

スクリーン印刷低コスト試作
少量生産可能

スクリーン印刷＋レーザーデザイン変更対応容易
少量生産向け

ロール to ロール　フォトリソ

高精度、高精細のパターニングを実現

NISSHAのフォトエッチングプロセスは、Line/Space =10/10µmでの高精度配線加工と両面加工、大面積対応を実現します。
ITO+Cuのような積層薄膜のパターニングにも対応します。

高精細用フォトレジストを基材にラミネートし、両面同時露光、現像、エッチング加工を行います。

●仕様

基材幅	～500mm
基材厚み	55～150μm
Line/Space	10/10μm
表裏アライメント精度	±15μm　※両面露光
パターン to パターンアライメント精度	±80μm
有効露光エリア	Max 500×600mm　※特殊仕様最大サイズ：500×1000mm

※各仕様についての詳細は別途ご相談ください。

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ロール to ロールスクリーン印刷

アライメント印刷により高い繰り返し性を実現

スクリーン印刷によりレジスト加工を行なうプロセスです。ロール状態で各種機能層をスクリーン印刷しパターニングを行います。

2層目以降のパターニングはアライメント印刷により高い繰返し性を確保しています。
また、パターンを形成するインクには様々な材料が選択可能です。

フォトマスクが必要ないためフォトリソ工法と比較し、より低コストでの生産が可能です。

●仕様

基材幅	～500mm
基材厚み	125～250μm
Line/Space	50/50μm
パターン to パターンアライメント精度	±50μm (CCDカメラ位置合せ時)※マイクロメーター表示
印刷面積	Max 500×650mm

※各仕様についての詳細は別途ご相談ください。

スクリーン印刷＋レーザーパターニング

コスト・環境面に優れた加工法

フィルム基材の上に成膜された様々な種類の機能性積層に対し、レーザ光を照射し選択的に非パターン部を除去する等の加工をし、各種回路や素子のパターンを形成するドライプロセスです。

●仕様

基材幅	～500mm
基材厚み	50～200um
導電厚み	5±2um
Line/Space	30/30μm
加工エリア	Max 600×600mm

加工の委託をご検討中の方へ

受託加工の流れ

1. ヒアリング

まずはご要望をお聞かせください。
具体的仕様が固まっていなくても、こんな事ってできないか？というアイデアレベルからでもOKです。

2. 設計・仕様の検討、ご提案

お伺いした内容をもとに、弊社の生産技術部門が設計や仕様の詳細、最適な加工プロセスをご提案いたします。

3. 仕様決定/御見積提示/受託

ご提案した内容を元にお客さまと打ち合わせを行い、仕様案を決定します。
技術的な難易度に応じた試作・検証のロードマップを添えて御見積を提示させて頂いた後、受託します。

4. 試作・検証

受託した案件ごとに専門のプロジェクトチームを編成しキックオフします。
まずテスト試作を実施し、性能、品質をご確認いただきます。
分析・測定等の多様な評価機器を用い、ご希望内容の評価レポートを作成いたします。
また試作品の評価をフィードバックいただくことで、性能、品質、工法のブラッシュアップを行います。