NISSHAのフォトエッチング加工
ひずみゲージ、温度センサーなどのセンサーモジュールは規格品販売が一般的です。
しかし、新しい製品を開発するうえでこうした規格品の仕様が設計を制限するケースが多くあります。
NISSHAのフォトエッチング加工技術は、厚さ1µm以下のCu合金薄膜のパターニングに対応します。薄膜だからこそ実現できる配線狭小化技術により、お客さまの製品開発と量産化をサポートします。
| 成膜材料 | Cuおよびこれらの合金 |
|---|---|
| ベースフィルム | COP , PET , PI など |
| 有効露光エリア | |
| 500×600㎜ , 500mm ×1,000mm | |
| 加工精度 | 最小10-15µm |
| 両面パターニング | ◯ |
その他の材料のパターニング、後加工などについては問い合わせフォームよりご相談下さい。
Niをおよそ50%含む銅ニッケル合金はコンスタンタンと呼ばれています。
コンスタンタンは銅よりも抵抗率が高く、なおかつ抵抗値の温度依存性が小さいことから、ひずみゲージなどの精密な抵抗値特性を求められる製品に使われます。また、コンスタンタンは銅電極と組み合わせた熱電対の電極材料としても知られています。
| 抵抗率(Ωm) | |
|---|---|
| 銅(Cu) | 1.7*10-8 |
| コンスタンタン(Cu:Ni=55:45) | 4.9*10-7 |
膜厚0.1~0.2µmのCuNi薄膜は、膜厚3µm程度の一般的な銅合金箔よりも高抵抗な材料です。
たとえば、膜厚0.15µmのCuNi薄膜の抵抗値は、膜厚3µmのCuNi箔の抵抗値の20倍になります。 さらに、NISSHAの加工プロセスはLine/Space＝20/20µm の細線パターニングが可能です。
高抵抗な薄膜を使用し、線幅を細くすることで、ひずみゲージの端子間配線距離を短縮。ゲージの狭小化を実現します。
| 設定条件 | 必要な端子間距離 | |||
|---|---|---|---|---|
| 膜厚 | 設定抵抗値 | 線幅 | ||
| CuNi箔パターン | 3µm | 120Ω | 100µm | 73mm |
| NISSHA CuNi薄膜パターン | 0.15µm | 120Ω | 20µm | 0.7mm |
モバイル端末の圧力センサーとしての採用実績があります。
タッチパネル搭載ディスプレイや情報機器、ゲーム機などにもご活用いただけます。
インフラの劣化診断、自動車や自転車などの荷重負荷モニタリング、ロードセルなどの用途で、センサーのカスタマイズを支援します。
PETフィルム上にスパッタ製膜したCu合金薄膜をフォトエッチング加工によりパターニングします。
一般的な合金箔と比較した場合、膜厚は1/20程度となり、より高抵抗なパターンを形成できます。
フィルム幅500mmのロールフィルム上にパターンを多丁付けして量産します。
そのため、個片のセンサーパーツの製造だけでなく、複数のセンサーを1枚のシートにレイアウトするなど、より自由に設計をご検討いただけます。
パターニング加工だけではなく、センサーモジュールを完成させるためのさまざまな加工もお引き受けします。
フィルムの両面に成膜したCu薄膜を1プロセスでパターニング加工する技術です。最終製品の薄型化などの目的で活用されています。
また、1プロセスで両面を加工するのでベースフィルムの延伸誤差が少なく、表裏のパターン位置は15µm以下の精度でのアライメントを実現しています。
フィルムの両面に成膜したCu薄膜を1プロセスでパターニング加工する技術です。最終製品の薄型化などの目的で活用されています。
また、1プロセスで両面を加工するのでベースフィルムの延伸誤差が少なく、表裏のパターン位置は15µm以下の精度でのアライメントを実現しています。
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