NISSHAは、ロール to ロール方式でパターンニングしたフィルム素子を個片に打ち抜き、最終製品に実装可能なモジュールの形態に加工する様々なプロセスノウハウを蓄積しています。 お客さまのご要望に合わせた形態での納品を実現します。高い寸法精度の仕上がりを得意としています。
複数のフィルム素子や
機能性フィルムを貼り合わせます。
さまざまな形態のフィルム材料の
貼り合わせに対応可能です。
当社IMD技術で生産される樹脂成型品との貼合をはじめ、
カバーガラスとフィルムデバイスの貼合など、
筐体モジュールをワンストップで提供が可能。
ダイカット、レーザーカットにより、個片への打ち抜き加工に対応します。
※レーザーカットは開発中の技術です。
打抜き位置精度±150umでの加工が可能です。
COPのような割れやすく扱いにくいフィルム基材の打抜きにも実績があります。
また、ハーフカットも対応します。
フィルム素子にFPCを圧着するプロセスです。制御された温度と圧力と時間で正確な熱圧着を行います。
片面、両面、フィルム間への挟み込み、その他特殊なFPCの圧着にも対応可能です。
偏光板やシールド材、LCDモジュールなどとの貼合加工、さらにはフィルム素子を実装する筐体への貼合加工が可能です。
ガラスやプラスチックシート材のような平板との貼合だけでなく、曲面形状を有するカバーパーツや大型のプラスチック成型品等の特殊なパーツとの貼合にも対応しています。
フィルム素子単体での納品
FPC付きフィルム素子での納品
その他の機能パーツとの貼合品として納品
カバーモジュール
LCDモジュール
・ショールーム見学
・開発、試作、量産委託のご相談
その他、フィルムデバイスに関するご質問、
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