NISSHAのフォトエッチング加工
ITO単層のパターニングだけでなく、
Cu/ITOの積層膜を1プロセスでパターニングする設備も保有しています。
ITOパターンとCuパターンの位置ずれの少ない高精度な加工が可能です。
フィルムの両面同時パターニングも可能です。
| 成膜材料 | Cu /ITO 積層膜 、ITO単層膜 |
|---|---|
| ベースフィルム | COP , PET など |
| 有効露光エリア | 500×600㎜ , 500mm×1,000mm |
| 加工精度 | 最小10µm |
| 両面パターニング | ◯ |
フィルム上のCuとITOを1プロセスでパターニングできるので、パターン間の位置を高い精度で制御できます。
フォトエッチング加工で形成したCu配線は、引き出し線の線幅が細く、引き出し線をしまう額縁部を狭小化できます。
センサーやヒーターなどの機能パターンはITOで形成し、引き出し配線をCuでパターニングします。
DITOプロセスは、フィルムの両面に成膜したITO、Cuの積層膜を1プロセスでパターニング加工する技術です。
最終製品の薄型化などの目的で活用されています。
また、1プロセスで両面を加工するのでベースフィルムの延伸誤差が少なく、表裏のパターン位置は15um以下の精度でのアライメントを実現しています。
独自生産技術の開発により大面積のパターニング加工も実現しています。最大で500×1,000mmのパターンを加工できます。
大量生産のための多数個取り、大型モジュールの生産など幅い広いニーズに応えます。
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