フィルムデバイスの受託開発事例

NISSHAはお客さまのフィルムデバイス開発・生産に貢献いたします。
当社のフォトエッチングプロセスは、両面同時の細線パターニング加工が可能です。フィルムの両面に形成されたITOやCuなどの材料膜を高精度にパターニングすることで、より薄く、より軽い、フレキシブルなどの特徴を有するデバイスを生産することができます。
また、Agナノワイヤーインクやカーボンペーストなど、特殊導電材料を使ったパターニング加工にも対応し、透明配線やストレッチャブル、フォースセンシングなどの機能を持った電子部品の開発にも対応いたします。
ガラスでもない、プリント基板でもない、透明なフィルム上に形成された薄膜デバイスの開発にNISSHAの技術を是非ご活用ください。

製品開発事例

透明素子デバイス

透明フィルム/(透明導電パターン+引き出し配線)
フィルムの両面にパターニング可能。
複数のフィルムデバイスの貼合積層可能。

用途例

透明アンテナ、透明ヒーター、タッチパネル、電磁波シールド、
バイオ機器:誘電泳動電極、 エレクトロウェッティング電極、
ディスプレイ、LED照明、太陽電池用電極、指紋認証デバイス

特殊金属薄膜素子

Cr、Niなど用途に応じた薄膜のパターン形成

用途例

生化学センサー、医療機器用電極、ひずみセンサー、温度センサー

大面積デバイス

500×500㎜のマスクサイズで任意位置に所望の素子を配置

用途例

ひずみゲージ、温度センサー、接触センサーなどのセンサーアレイシート、
機能電極、 センサーなどの組み合わせ(ヒーター+温度センサー /誘電泳動電極など)

抵抗膜式センサー

ITO、Ag、カーボン電極など、用途に応じて材料選定

用途例

感圧センサー、 タッチパネル

ご検討サポート

さまざまなコミュニケーションを通じて、ご検討をサポートします。

コミュニケーション

■メール、お電話、Skypeで迅速にご連絡差し上げます。
■内容に応じ、サンプル、データをご用意してご訪問します。

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京都本社のNissha Galleryでは、当社の製品を幅広くご覧いただけます。
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※一般公開は致しておりません。

フィルムデバイスに関するお問い合わせ

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