Cu合金薄膜のパターニング加工

お客さまが実現したいセンサーモジュールの製造をサポートします。

ひずみゲージ、温度センサーなどのセンサーモジュールは規格品販売が一般的です。
しかし、新しい製品を開発するうえでこうした規格品の仕様が設計を制限するケースが多くあります。

NISSHAでは、このようなセンサーに使用されるCu合金薄膜のパターニング加工が可能です。厚さ1μm以下の薄膜を加工するからこそ実現できる配線狭小化技術により、お客さまの製品開発をサポートします。

NISSHAのCu合金パターニング

厚さ0.1~0.2μmのCu合金薄膜をパターニング加工

PETフィルム上にスパッタ製膜したCu合金薄膜をフォトエッチング加工によりパターニングします。
一般的な合金箔と比較した場合、膜厚は1/20程度となり、より高抵抗なパターンを形成できます。

ロール to ロール方式による大量生産対応

フィルム幅500mmのロールフィルム上にパターンを多丁付けして量産します。
そのため、個片のセンサーパーツの製造だけでなく、複数のセンサーを1枚のシートにレイアウトするなど、より自由に設計をご検討いただけます。

パターニングだけではないモジュール加工対応

パターニング加工だけではなく、センサーモジュールを完成させるためのさまざまな加工もお引き受けします。
 ・パターニング層の絶縁被膜貼合
 ・Ag配線の印刷加工
 ・FPC圧着加工
 ・筐体部品との貼合

Cu合金の加工例

コンスタンタン

Niをおよそ50%含む銅ニッケル合金はコンスタンタンと呼ばれています。
コンスタンタンは銅よりも抵抗率が高く、なおかつ抵抗値の温度依存性が小さいことから、ひずみゲージなどの精密な抵抗値特性を求められる製品に使われます。また、コンスタンタンは銅電極と組み合わせた熱電対の電極材料としても知られています。

配線用合金の抵抗率

抵抗率(Ωm)
銅(Cu) 1.7*10-8
コンスタンタン(Cu:Ni=55:45) 4.9*10-7
ニクロム(Ni:Cr:Mn=77.5:20:2.5) 1.5*10-6

コンスタンタンの活用例

ひずみゲージー高抵抗薄膜により、端子間距離を短縮可能ー

膜厚0.1~0.2μmのCuNi薄膜は、膜厚3μm程度の一般的な銅合金箔よりも高抵抗な材料です。
たとえば、膜厚0.15μmのCuNi薄膜の抵抗値は、膜厚3μmのCuNi箔の抵抗値の20倍になります。 さらに、NISSHAの加工プロセスはLine/Space=20/20μm の細線パターニングが可能です。
高抵抗な薄膜を使用し、線幅を細くすることで、ひずみゲージの端子間配線距離を短縮。ゲージの狭小化を実現します。

設定条件 必要な端子間距離
膜厚 設定抵抗値 線幅
CuNi箔パターン 3µm 120Ω 100µm 73mm
NISSHA CuNi薄膜パターン 0.15µm 120Ω 20µm 0.7mm

荷重測定センサーとして

モバイル端末の圧力センサーとしての採用実績があります。
タッチパネル搭載ディスプレイや情報機器、ゲーム機などにもご活用いただけます。

変位測定、振動測定センサーとして

インフラの劣化診断、自動車や自転車などの荷重負荷モニタリング、ロードセルなどの用途で、センサーのカスタマイズを支援します。

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