難易度の高いフィルムデバイスの製造はNISSHAにお任せください

「できない」と思われていることにNISSHAは挑戦しています

厚さ55um以下、ほんのわずかな傷で破断する極薄のCOP フィルムをハンドリングするロールto ロール加工と、ロールフィルムから製品をクラックフリーで個片化するカッティング技術。熱で簡単に伸縮してしまうプラスチックフィルム基材上に、幅わずか10μmの細線を高精度にパターニングするフォトエッチングプロセス。一般的にはできないと思われてきたフィルム加工技術の開発にNISSHAは挑戦してきました。
これまで培ったノウハウを活用して、材料の選定からモジュール加工まで、お客さまのご要望に応えるフィルムデバイスの製造に貢献します。

フィルムデバイスの特長

  • ベースフィルム
    樹脂種類:PET、COP、PC、PIなど
    膜厚:100μm以下の薄膜フィルムの加工にも対応

  • 回路形成材料
    エッチングプロセス用:金属薄膜(Cu , Ni ,Cr など)透明酸化物導電膜(ITO)
    スクリーン印刷用:Agペースト、カーボンペースト、 有機導電材料
    その他:Agナノワイヤーなどの特殊材料にも対応

  • 感光性樹脂
    絶縁膜加工、ブラックマトリクス、ウェル壁(凹部)形成など
    加工性材料による機能膜や構造パターンの形成

  • パターニング精度
    エッチングプロセス:Line/Space =10/10μm
    スクリーン印刷:Line/Space =50/50μm

  • 加工サイズ
    最大500×1,000mmに対応

開発試作から量産まで受託対応しています

新規開発案件にも対応

材料選定~回路パターンデザイン、モジュール構成まで開発、試作に対応が可能です。

film_device

ロール to ロール方式による量産対応

500㎜幅のロールフィルムを使用した大量生産に強みが有ります。
パターニングから個片カット、モジュール作製まで対応が可能です。

roll_and_roll

お客さまの「できたらいいな」をお寄せください

  • 透明な電子部品をつくりたい
  • 湾曲した筐体に電子回路を組み込みたい
  • フレキシブル、ストレッチャブルな電子部品を作りたい
  • ディスプレイ額縁部をできるだけ狭くしたい
  • ディバイスをできるだけ薄く、軽くしたい
  • 百万個単位の大量生産

など、お客さまの「できたらいいな」をお寄せください。

ご検討サポート

さまざまなコミュニケーションを通じて、ご検討をサポートします。

コミュニケーション

■メール、お電話、Skypeで迅速にご連絡差し上げます。
■内容に応じ、サンプル、データをご用意してご訪問します。

※遠隔地など、条件によっては対応できかねる場合がございますのでご了承ください。

Nissha Gallery (ショールーム)のご案内

京都本社のNissha Galleryでは、当社の製品を幅広くご覧いただけます。
ご見学はお気軽にお申込みください。

※一般公開は致しておりません。

フィルムデバイスに関するお問い合わせ

・ショールーム見学
・開発、試作、量産委託のご相談
その他、フィルムデバイスに関するご質問、ご相談はお気軽にご連絡ください。

CLICK