近年、製品の小型化や高性能化に伴いファインパターン（微細配線）形成のニーズが高まっています。
微細配線は以下のような目的・用途に必要とされます。
微細配線は、Cuなどの金属薄膜のパターンを形成することで作られます。
この記事では、微細配線形成に用いる工法について紹介をします。また最後にNISHHAの保有する微細パターニング技術についても紹介します。
微細配線形成技術には、大きく分けてサブトラクティブ法とアディティブ法と呼ばれる2つの工法があります。
サブトラクティブ法と呼ばれる工法は、ベースフィルムに金属薄膜を全面に形成し、必要のない部分を除去する工法です。
アディティブ法と呼ばれる工法は、ベースフィルムに金属薄膜を必要な部分だけに形成する工法で、
主にSAP・MSAPという工法があります。
この記事ではサブトラクティブ法とSAP法(セミアディティブプロセス)を中心に紹介します。
サブトラクティブ法はベースフィルムに金属薄膜を成膜し、不要な部分をエッチングで除去し配線を形成する工法です。
＊ネガティブ型：光を当てると硬化するレジスト。（光を当てた箇所の金属薄膜が残ります。）
＊ポジティブ型：光を当てると柔らかくなるレジスト。（光を当てた箇所の金属薄膜が除去されます。）
ネガティブ型レジストを使用した場合
SAP法は、アディティブ法と呼ばれる工法の一つで、
ベースフィルムに金属薄膜を必要な部分だけに形成する工法です。
アディティブ法には主に、SAP法とMSAP法があり、
SAP法は、シード層（無電解銅やスパッタ銅）の上に、レジストで非回路パターンを形成した後、電解めっきで回路を形成し、最後に不要なシード層をエッチングで除去する方法です。
MSAP法は、シード層として薄い銅箔を使用するもので、シード層形成が簡易であり、パターンの密着性に優れています。
一方、SAP法は、シード層が薄いことからエッチング量が少なく済み、よりファインピッチなパターン形成に適しています。
サブトラクティブ法とSAP法では得意な配線形成領域が異なります。
NISSHAではサブトラクティブ法でのパターニング加工の量産実績があり、また現在SAP法の開発を行っております。興味を持たれた方はぜひお問い合わせください。また、試作相談も随時受け付けています。
受託生産に関するご相談は
お気軽にご連絡ください