近年、製品の小型化や高性能化に伴いファインパターン（微細配線）形成のニーズが高まっています。
微細配線は以下のような目的・用途に必要とされます。
微細配線は、Cuなどの金属薄膜のパターンを形成することで作られます。
当社は微細配線の形成を得意としており、タッチセンサーなどの量産実績があります。
微細配線の形成が必要な場合には、ぜひNISSHAにご相談ください。
この記事では、微細配線形成に用いる工法およびNISSHAの技術の特徴を紹介をします。
微細配線は、Cuなどの金属薄膜のパターンを形成することで作られます。
微細配線形成技術は、大きく分けて２つの工法があります。
サブトラクティブ法と呼ばれる工法は、ベースフィルムに金属薄膜を全面に形成し、必要のない部分を除去する工法です。
アディティブ法と呼ばれる工法は、ベースフィルムに金属薄膜を必要な部分だけに形成する工法で、
主にSAP・MSAPという工法があります。
NISSHAは特にサブトラクティブ法を得意としています。
またMSAP法の開発を行っています。
この記事ではサブトラクティブ法とMSAP法を中心に紹介します。
NISSHAはサブトラクティブ法に用いるDFRラミネート・露光・現像・エッチングなどの加工技術を保有しています。
ベースフィルムに金属薄膜を全面に形成し、必要のない部分を除去する工法です。
＊ネガティブ型：光を当てると硬化するレジスト。（光を当てた箇所の金属薄膜が残ります。）
＊ポジティブ型：光を当てると柔らかくなるレジスト。（光を当てた箇所の金属薄膜が除去されます。）
ネガティブ型レジストを使用した場合
加工精度と生産性に優れたロール to ロール方式の製造プロセスにより、安定した品質での大量生産に対応します。
クリーンルーム（クラス1,000）で製造することで、Line/Space 10/10μmでの量産を実現しています。
また、主に小型製品に必要とされる微細配線ですが、NISSHAは500mm幅の大面積の配線形成も対応可能です。
| 成膜材料 | ITO、Cu、Niなどの各種金属およびこれらの合金 |
|---|---|
| ベースフィルム | COP(ITO/Cu),PET(ITO,Cu合金など) |
| 有効露光エリア | Max 500×600mm ※特殊仕様最大サイズ：500×1000mm |
| Line/Space | 10/10µm |
NISSHAはサブトラクティブ法だけでなく、MSAP法と呼ばれる工法も開発しています。
MSAP法は、アディティブ法と呼ばれる工法の一つで、
ベースフィルムに金属薄膜を必要な部分だけに形成する工法です。
アディティブ法には主に、SAP法とMSAP法があり、
MSAP法は、SAP法からシード層を変更（モディファイ）した工法です。
SAPと異なるところは、シード層として薄銅箔（1~3µm）が使われることと、
両面あるいは多層基板に採用される点です。
その他のプロセスはSAPと同様です。
両面FCCLを使用します。
シード層として薄銅箔が使用されます。
上述のサブトラクティブ法と同じ方法でレジストを形成します。
一般的なMSAP法で形成できる線幅は30µm程度ですが、
NISSHAは最小5µmの配線形成を目指しています。
| 成膜材料 | ITO、Cu、Niなどの各種金属およびこれらの合金 |
|---|---|
| ベースフィルム | COP,PET |
| 有効露光エリア | Max 500×600mm |
| Line/Space | 10/10µm |
MSAP法は、サブトラクティブ法と比較して、以下のような特徴があります。
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| サブトラクティブ法 | MSAP法 |
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NISSHAは微細配線形成のエキスパートです。
ロールtoロール方式の設備を保有しており、高い精度で大量生産が可能です。
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