ファインパターン（微細配線）形成

近年、製品の小型化や高性能化に伴いファインパターン（微細配線）形成のニーズが高まっています。
微細配線は以下のような目的・用途に必要とされます。

• 基板の小型化：スマートフォンやVRメガネなどの小型機器
• 伝送経路の短縮：ミリ波を使用する5G(IoT)機器や車載機器

微細配線は、Cuなどの金属薄膜のパターンを形成することで作られます。
当社は微細配線の形成を得意としており、タッチセンサーなどの量産実績があります。
微細配線の形成が必要な場合には、ぜひNISSHAにご相談ください。

この記事では、微細配線形成に用いる工法およびNISSHAの技術の特徴を紹介をします。

微細配線は、Cuなどの金属薄膜のパターンを形成することで作られます。
微細配線形成技術は、大きく分けて２つの工法があります。

サブトラクティブ法と呼ばれる工法は、ベースフィルムに金属薄膜を全面に形成し、必要のない部分を除去する工法です。

アディティブ法と呼ばれる工法は、ベースフィルムに金属薄膜を必要な部分だけに形成する工法で、
主にSAP・MSAPという工法があります。

NISSHAは特にサブトラクティブ法を得意としています。
またMSAP法の開発を行っています。
この記事ではサブトラクティブ法とMSAP法を中心に紹介します。

NISSHAはサブトラクティブ法に用いるDFRラミネート・露光・現像・エッチングなどの加工技術を保有しています。

サブトラクティブ法

ベースフィルムに金属薄膜を全面に形成し、必要のない部分を除去する工法です。

1. 積層

   金属薄膜をベースフィルム全面に形成し、その上に感光性樹脂のレジスト膜を積層形成します。

2. 露光

   レジスト膜にフォトマスクを当てて露光（光を照射）します。
   感光性樹脂のレジストには以下の２種類があります。

   ＊ネガティブ型：光を当てると硬化するレジスト。（光を当てた箇所の金属薄膜が残ります。）

   ＊ポジティブ型：光を当てると柔らかくなるレジスト。（光を当てた箇所の金属薄膜が除去されます。）

3. 現像

   現像液で不要なレジストを除去します。

4. エッチング

   レジストを形成したフィルムをエッチング液に通すことで、
   レジストでマスキングされていない部分の金属薄膜が除去されます。

5. レジスト除去

   レジストを除去し、目的の形状の金属パターンを得ます。

ネガティブ型レジストを使用した場合