パターニング

NISSHAのパターニング技術

当社はフォトリソグラフィ・スクリーン印刷・レーザーパターニングという3つのプロセスを保有し、お客様のニーズに適したパターニング工法をご選択頂くことが可能です。

透明フィルム、導電材料、絶縁膜など、様々な材料におけるノウハウを豊富に蓄積しております。
お客様の材料選定に自由度をもたらすと共に、最適な加工方法のご提案が可能です。

●各パターニング工法の特徴

フォトリソグラフィ

高精細用フォトレジストを基材にラミネートし、両面同時露光、現像、エッチング加工を行います。

用途例
透明フィルムヒーター
フィルムアンテナ(透明、メッシュ)
静電容量方式タッチセンサー:タッチセンサーと額縁配線の高精度パターンニング
大面積パネルのセンサーアレイ:任意位置にセンサーパターンを配置。
感知センサー、湿度センサーなど
LED照明電極

開発・実績

  Cu/ITO Cu、Cu合金 (CuNiなど)
成膜 材料 Cu/ITO積層膜
ITO膜のみ
Cu、Cu合金の薄膜
ベース フィルム COP(Cu/ITO) , PET(ITO , Cu合金など)
有効 露光 エリア 500×600mm , 500×1,000mm
加工 精度 最小 10µm 最小 10-15µm
両面 パター ニング
 

スクリーン印刷

アライメント印刷により高い繰り返し性を実現

スクリーン印刷によりレジスト加工を行なうプロセスです。
ロール状態で各種機能層をスクリーン印刷しパターニングを行います。

2層目以降のパターニングはアライメント印刷により高い繰返し性を確保しています。
また、パターンを形成するインクには様々な材料が選択可能です。

フォトマスクが必要ないためフォトリソ工法と比較し、より低コストでの生産が可能です。

スクリーン印刷でレジスト加工するプロセス

●仕様

基材幅 ~500mm
基材厚み 125~250µm
Line/Space 50/50µm
パターン to パターンアライメント精度 ±50µm (CCDカメラ位置合せ時)※マイクロメーター表示
印刷面積 Max 500×650mm

※各仕様についての詳細は別途ご相談ください。

スクリーン印刷+レーザーパターニング

コスト環境面に優れた加工法

フィルム基材の上に成膜された様々な種類の機能性積層に対し、レーザ光を照射し選択的に非パターン部を除去する等の加工をし、各種回路や素子のパターンを形成するドライプロセスです。

スクリーン印刷+レーザーパターニング

●仕様

基材幅 ~500mm
基材厚み 50~200µm
導電厚み 5±2um
Line/Space 50/50µm
印刷面積 Max 500×650mm

※各仕様についての詳細は別途ご相談ください。

加工の委託をご検討中の方へ

受託加工の流れ

  1. ヒアリング

    まずはご要望をお聞かせください。 具体的仕様が固まっていなくても、こんな事ってできないか?というアイデアレベルからでもOKです。

  2. 設計・仕様の検討、ご提案

    お伺いした内容をもとに、弊社の生産技術部門が設計や仕様の詳細、最適な加工プロセスをご提案いたします。

  3. 仕様決定/御見積提示/受託

    ご提案した内容を元にお客さまと打ち合わせを行い、仕様案を決定します。
    技術的な難易度に応じた試作・検証のロードマップを添えて御見積を提示させて頂いた後、受託します。

  4. 試作・検証

    受託した案件ごとに専門のプロジェクトチームを編成しキックオフします。
    まずテスト試作を実施し、性能、品質をご確認いただきます。 分析・測定等の多様な評価機器を用い、ご希望内容の評価レポートを作成いたします。
    また試作品の評価をフィードバックいただくことで、性能、品質、工法のブラッシュアップを行います。

受託生産に関するお問い合せ

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