当社はフォトリソグラフィ・スクリーン印刷・レーザーパターニングという3つのプロセスを保有し、お客様のニーズに適したパターニング工法をご選択頂くことが可能です。
透明フィルム、導電材料、絶縁膜など、様々な材料におけるノウハウを豊富に蓄積しております。
お客様の材料選定に自由度をもたらすと共に、最適な加工方法のご提案が可能です。
フォトリソ工法
高精細パターニング可能
大量生産向け
スクリーン印刷
低コスト試作
少量生産可能
スクリーン印刷+レーザー
デザイン変更対応容易
少量生産向け
高精細用フォトレジストを基材にラミネートし、両面同時露光、現像、エッチング加工を行います。
Cu/ITO | Cu、Cu合金 (CuNiなど) | |
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成膜 材料 | Cu/ITO積層膜 ITO膜のみ |
Cu、Cu合金の薄膜 |
ベース フィルム | COP(Cu/ITO) , PET(ITO , Cu合金など) | |
有効 露光 エリア | 500×600mm , 500×1,000mm | |
加工 精度 | 最小 10µm | 最小 10-15µm |
両面 パター ニング | ◯ | ◯ |
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アライメント印刷により高い繰り返し性を実現
スクリーン印刷によりレジスト加工を行なうプロセスです。
ロール状態で各種機能層をスクリーン印刷しパターニングを行います。
2層目以降のパターニングはアライメント印刷により高い繰返し性を確保しています。
また、パターンを形成するインクには様々な材料が選択可能です。
フォトマスクが必要ないためフォトリソ工法と比較し、より低コストでの生産が可能です。
基材幅 | ~500mm |
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基材厚み | 125~250µm |
Line/Space | 50/50µm |
パターン to パターンアライメント精度 | ±50µm (CCDカメラ位置合せ時)※マイクロメーター表示 |
印刷面積 | Max 500×650mm |
※各仕様についての詳細は別途ご相談ください。
コスト環境面に優れた加工法
フィルム基材の上に成膜された様々な種類の機能性積層に対し、レーザ光を照射し選択的に非パターン部を除去する等の加工をし、各種回路や素子のパターンを形成するドライプロセスです。
基材幅 | ~500mm |
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基材厚み | 50~200µm |
導電厚み | 5±2um |
Line/Space | 50/50µm |
印刷面積 | Max 500×650mm |
※各仕様についての詳細は別途ご相談ください。
まずはご要望をお聞かせください。 具体的仕様が固まっていなくても、こんな事ってできないか?というアイデアレベルからでもOKです。
お伺いした内容をもとに、弊社の生産技術部門が設計や仕様の詳細、最適な加工プロセスをご提案いたします。
ご提案した内容を元にお客さまと打ち合わせを行い、仕様案を決定します。
技術的な難易度に応じた試作・検証のロードマップを添えて御見積を提示させて頂いた後、受託します。
受託した案件ごとに専門のプロジェクトチームを編成しキックオフします。
まずテスト試作を実施し、性能、品質をご確認いただきます。
分析・測定等の多様な評価機器を用い、ご希望内容の評価レポートを作成いたします。
また試作品の評価をフィードバックいただくことで、性能、品質、工法のブラッシュアップを行います。
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