当社はフォトリソグラフィプロセスを保有し、お客様のニーズに適したパターニング工法をご選択頂くことが可能です。
透明フィルム、導電材料、絶縁膜など、様々な材料におけるノウハウを豊富に蓄積しております。
お客様の材料選定に自由度をもたらすと共に、最適な加工方法のご提案が可能です。
フォトリソ工法
高精細パターニング可能
大量生産向け
高精細用フォトレジストを基材にラミネートし、両面同時露光、現像、エッチング加工を行います。
Cu/ITO | Cu、Cu合金 (CuNiなど) | |
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成膜 材料 | Cu/ITO積層膜 ITO膜のみ |
Cu、Cu合金の薄膜 |
ベース フィルム | COP(Cu/ITO) , PET(ITO , Cu合金など) | |
有効 露光 エリア | 500×600mm , 500×1,000mm | |
加工 精度 | 最小 10µm | 最小 10-15µm |
両面 パター ニング | ◯ | ◯ |
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まずはご要望をお聞かせください。 具体的仕様が固まっていなくても、こんな事ってできないか?というアイデアレベルからでもOKです。
お伺いした内容をもとに、弊社の生産技術部門が設計や仕様の詳細、最適な加工プロセスをご提案いたします。
ご提案した内容を元にお客さまと打ち合わせを行い、仕様案を決定します。
技術的な難易度に応じた試作・検証のロードマップを添えて御見積を提示させて頂いた後、受託します。
受託した案件ごとに専門のプロジェクトチームを編成しキックオフします。
まずテスト試作を実施し、性能、品質をご確認いただきます。
分析・測定等の多様な評価機器を用い、ご希望内容の評価レポートを作成いたします。
また試作品の評価をフィードバックいただくことで、性能、品質、工法のブラッシュアップを行います。
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