従来の貼合方式では難しい、3D曲面への電極フィルムの付与により、立体的・シームレスなデザインを実現。
軽量・薄型化に加え、リブボスなどの裏面形状の自由度がUPします。
また、シンプルな構造と工程により、製造コストを削減できます。
製造は意匠フィルムとセンサーをインサートし、両面IML成形にて行っています。
自動運転でのセンシングにおいて重要なレーダーのカバーパネル。
IME技術により、カバー意匠とヒーター機能の一体化を実現しました。
優れたレーダー透過性と熱伝ヒーターにより安全性を確保します。
NISSHAでは社内にCMF designerが在籍しているため、お客さまの開発初期段階からNISSHAの技術や生産コスト、量産性などを深く理解した上で、ご要望によりお客さまの製品コンセプトに合わせたデザインをご提案することが可能です。
お気軽にお問い合わせください
CLICK
