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TOKYO PACK2024「CLOMAパビリオンブース」に出展しました
2024/11/25
TOKYO PACK 2024出展報告
2024年10月23日～25日の3日間、東京ビッグサイトで開催されたTOKYO PACK 2024に出展しました。
TOKYO PACKは、包装資材・容器、包装機械など、包装に関する技術や製品が一堂に会する国際展示会で本会期中の来場登録者数は70,712人（運営事務局公表）でした。当社はクリーン・オーシャン・マテリアル・アライアンス（CLOMA）事務局が主催する共同出展ブース「CLOMAパビリオン」に出展し、紙を主原料とするPulp Series（パルプシリーズ）の5つの工法と、バイオマス材を活用したBiocomposite Series（バイオコンポジットシリーズ）のSulapac®、また今回が初お披露目となる開発品を展示いたしました。
CLOMAは、海洋プラスチックごみ問題の解決に向けた取り組み推進を目的としたアライアンスです。
当社ブースには480名以上のお客さまにお越しいただき、紙化への取り組みを進める中で明確な課題をお持ちの方から、これから対応を検討するにあたり脱プラスチックや環境対応に関する市場調査をされている方まで幅広い来訪者がおられました。成形性の高さを特長とする当社の製品について、廃棄やリサイクルの観点で現行品に比べてより良いとご評価いただくなど、環境対応の視点は年々、深いものになっているように感じます。
会期中はご多忙にもかかわらず当社ブースにお越しいただきありがとうございました。
また、同展示会の特設コーナー「2024グッドパッケージング展」においては、「2024日本パッケージングコンテスト」の入賞作品である「汎用吊り下げパッケージSoftLock® Box（パルプモールディング）」を展示いたしました。
この作品は、パルプモールディングの設計を工夫することで、トレーや緩衝材としてだけでなく化粧箱とトレーの一体化を実現しています。
ブログ「【設計ポイント解説】パルプモールドの吊り下げパッケージ | 紙でありながら自由で複雑な造形を実現」
出展製品のご紹介
ecosense moldingでは、さまざまな業界・製品向けのサステナブルパッケージを、多種多様な工法で提供しております。
出展製品のなかで、特にご興味をもたれるお客さまが多かった製品事例をご紹介します。
＜用途例＞ 光部品パッケージ （PaperFoam®）
精密機器などクリーン環境下での梱包が必要な商品にも使える粉塵がでにくい紙製パッケージ。直接梱包できるため、個包装（ポリ袋）が不要となり、脱プラに貢献できます。また、パルプ成形品表面は帯電しにくく静電気が起こりにくいため、プラスチック製包材に比べてホコリが付きにくい傾向にあります。電気機器や家電製品などの、静電気障害の防止にもなります。
Paperfoam®（ペーパーフォーム）
軽さと柔らかさを兼ね備えたパルプ発泡成形品
- 天然素材を主成分とした発泡成形品
- 衝撃から製品を保護する高いクッション性
- 複雑な形状の製品や複数の部品をしっかり固定
＜用途例＞ 折り畳み式パッケージ （Paper-Pressing）
印刷・耐油耐水コーティングができる紙を立体的に成形し、ヒンジ機能とスナップフィットの固定構造を付与したパッケージ。
