JAPAN PACK 2023出展報告

2023年10月3日～6日の4日間、東京ビッグサイトで開催されたJAPAN PACK 20233に出展しました。

JAPAN PACKは、包装業界および関連業界の担当者が一堂に会する大型商談展示会です。当社はクリーン・オーシャン・マテリアル・アライアンス（CLOMA）事務局が主催する共同出展ブース「CLOMAパビリオン」に出展しました。CLOMAは、海洋プラスチックごみ問題の解決を目指す団体です。

展示会の総来場者数は36,338人（運営事務局公表）で、当社ブースには1,000名以上のお客さまにお越しいただきました。会期中はご多忙にもかかわらず当社ブースにお越しいただきありがとうございました。

また、会期中に展示会場で開催されたセミナーに登壇し、当社の工法の1つであるPaperFoam®についてご紹介しました。PaperFoam®はクッション性が高いパルプ成形品です。セミナーを聴講された方々からは「新規性のある製品について学ぶことができて有意義だった」「自身が知っている製品（パルプモールド等）以外に脱プラに資するパッケージ資材があることをはじめて知った」といった声を多く頂きました。

最後に、多くの方にご好評をいただいたパルプ発泡成形品「PaperFoam®」をご紹介します。

PaperFoam®の特長

1. ① 衝撃から製品を保護する高いクッション性
2. ② 製品を固定し、輸送中の揺れ動きを抑制
3. ③ 耐荷重約5kgの新グレード
4. ④ 他の紙製品に比べ低い発塵性

PaperFoam®について詳細はこちら、
PaperFoam®の設計に関するブログ記事はこちらをご覧ください。