セミアディティブプロセス（SAP）による回路形成

NISSHAではSAPの開発に取り組んでいます。
当社の微細配線形成技術を用いて高付加価値なフィルムデバイス製造を実現します。
透明アンテナなど様々な用途で利用できる可能性があります。

NISSHA SAPの特長

高い透明性をもつCOPフィルムの使用および、配線の細線化により、高透明化が可能です。

当社の微細パターニングおよび、厚膜めっき技術により、低抵抗かつ配線の細線化が可能です。

フィルム幅500mmに対応する設備を保有しています。
量産に向けロールtoロールプロセスでの立ち上げを目指しています。

SAP法は、サブトラクティブ法と比較して
以下のような特長があります。

・細線が形成可能
・膜厚調整が可能
・配線形状が矩形

SAP法 (開発中)	サブトラクティブ法 (NISSHA 従来工法)