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セミアディティブプロセス（SAP）による回路形成

透明フィルム上への低抵抗かつ微細配線形成の両立に向けた工法開発

NISSHAではSAPの開発に取り組んでいます。
当社の微細配線形成技術を用いて高付加価値なフィルムデバイス製造を実現します。
透明アンテナなど様々な用途で利用できる可能性があります。

NISSHA SAPの特長

高い透明性

高い透明性をもつCOPフィルムの使用および、配線の細線化により、高透明化が可能です。

微細配線の厚膜形成

当社の微細パターニングおよび、厚膜めっき技術により、低抵抗かつ配線の細線化が可能です。

大面積

フィルム幅500mmに対応する設備を保有しています。
量産に向けロールtoロールプロセスでの立ち上げを目指しています。

SAP法とサブトラクティブ法の比較

SAP法は、サブトラクティブ法と比較して以下のような特長があります。

　 　 ・細線が形成可能
　 　 ・膜厚調整が可能
　 　 ・配線形状が矩形

SAP法
(開発中)		 サブトラクティブ法
(NISSHA 従来工法)
プロセスフロー
ベースフィルム COP, PET, PI など COP, PET, PI など
成膜材料 Cu ITO,Cu,Niなど
各種金属および合金
有効露光エリア Max 500×600mm Max 500×600mm
配線幅 5μｍ
※ご相談ください		 10μｍ
※ご相談ください
パターン形成面 片面のみ
※両面は開発中		 片面,両面

NISSHAでは透明アンテナ向けメッシュ配線の開発に取り組んでいます

・配線の細線化
現状、配線幅2.5μm(厚み≦5μm)まで達成

・配線の黒化処理
反射による配線の視認性を軽減させるための
4面黒色化を開発中

・光芒対策パターン
パターンデザインの工夫により
光芒(ぎらつき)対策が可能

用途例

透明アンテナ

透明LED照明

コイル代替FPC

低環境負荷な工法

サブトラクティブ法からSAP法への置き換えにより、銅の使用量を70%削減

※前提条件
銅箔厚み 10μm、配線パターン面積率 30%

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