ひずみゲージのカスタム生産

自由な製品形状

ゲージ小型化

低抵抗の引き回し配線

お客さまの独自設計を実現します。

自由な製品形状

さまざまなサイズ/形状にて、カスタム生産をします。

ゲージ小型化

ゲージ部に薄膜金属(CuNi)を使用することで、金属箔を使用した場合と比べ、小型化することができます。(同じ抵抗値の場合)

ゲージ部の小型化により、狭いエリアにもフルブリッジ回路を配置できます。

低抵抗の引き回し配線

ゲージ部に高抵抗な金属(CuNi)、配線部に低抵抗な金属(Cu)を積層することで、配線部の抵抗値を低くすることができます。

特長

一般的なひずみゲージとの違い(例)  *ゲージ部金属 CuNiの場合

加工技術

薄膜金属の高精細パターニング/異種金属のパターニング

当社独自のフォトリソエッチングにより、薄膜金属のパターニングをします。
ゲージ部にはCuNi、配線部にはCuを使用しています。

高精細パターニング、異種金属のパターニングなども組み合わせることで、ゲージ小型化を実現しています。 また、リード線をはんだ付けで取り付ける代わりに、FPCを圧着するなどお客さまのご要望に合わせたモジュールの提供が可能です。

加工技術についてはこちら

用途例

ひずみ量を測定するセンサーとして、様々な用途での活用をご検討いただけます。

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