お客さまの独自設計を実現します。
自由な製品形状
さまざまなサイズ／形状にて、カスタム生産をします。
ゲージ小型化
ゲージ部に薄膜金属材料(CuNi)を使用することで、金属箔を使用した場合と比べ、小型化することができます。（同じ抵抗値の場合）
SN比の向上
ゲージ部に高抵抗な薄膜金属(CuNi)、配線部に抵抗値の低い金属箔(Cu)を使用することで、SN比を向上させることができます。
ゲージ部の小型化により、狭いエリアにもフルブリッジ回路を配置できます。
一般的なひずみゲージとの違い(例) *ゲージ部金属 CuNiの場合
薄膜金属の高精細パターニング／異種金属のパターニング
当社独自のフォトリソエッチングにより、薄膜金属のパターニングをします。
ゲージ部にはCuNi、配線部にはCuを使用しています。
高精細パターニング、異種金属のパターニングなども組み合わせることで、ゲージ小型化,高SN比を実現しています。 また、FPCを圧着するなどお客さまのご要望に合わせたモジュールの提供が可能です。
ひずみ量を測定するセンサーとして、様々な用途での活用をご検討いただけます。
・工作機械
・産業用ロボット
ご相談やご質問は、お気軽にご連絡ください
CLICKデモや製品、その他摩擦・せん断力センサーに関するご相談やご質問・ご意見は
お気軽にご連絡ください
