ひずみゲージのカスタム生産

お客さまの独自設計を実現します。

自由な製品形状

さまざまなサイズ／形状にて、カスタム生産をします。

ゲージ小型化

ゲージ部に薄膜金属(CuNi)を使用することで、金属箔を使用した場合と比べ、小型化することができます。（同じ抵抗値の場合）

ゲージ部の小型化により、狭いエリアにもフルブリッジ回路を配置できます。

低抵抗の引き回し配線

ゲージ部に高抵抗な金属(CuNi)、配線部に低抵抗な金属(Cu)を積層することで、配線部の抵抗値を低くすることができます。

特長

一般的なひずみゲージとの違い(例) 　*ゲージ部金属 CuNiの場合

薄膜金属の高精細パターニング／異種金属のパターニング

当社独自のフォトリソエッチングにより、薄膜金属のパターニングをします。
ゲージ部にはCuNi、配線部にはCuを使用しています。

高精細パターニング、異種金属のパターニングなども組み合わせることで、ゲージ小型化を実現しています。また、リード線をはんだ付けで取り付ける代わりに、FPCを圧着するなどお客さまのご要望に合わせたモジュールの提供が可能です。

ひずみ量を測定するセンサーとして、様々な用途での活用をご検討いただけます。

ご相談やご質問は、お気軽にご連絡ください

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