自由な設計が可能

NISSHA IMEの3次元回路形成技術と構造設計におけるメリット

NISSHA IMEは電極フィルムをインサート成形により筐体パーツと一体化することで、3D形状や曲面に電極や回路、センサーを形成できる、MID（Molded Interconnect Device）技術の1つです。

この技術により、従来の粘着シートでの貼り合わせや、LDSのようなメッキによる電極形成では難しかった構造を実現でき、製品の小型化や製造工程の簡略化に貢献します。

お客さまのご要望に合わせて、電極フィルムをインサートする層や電極の取り出し方法などを設計し、お客さまに最適な構造をご提案いたします。

NISSHA IMEの製造工程イメージ

具体例　3D曲面へのアンテナ実装における他工法との比較

電極を形成するレイヤーや基板との接続方法を組み合わせて
お客さまの製品構造に最適な構造をご提案いたします。

基板との接続方法のバリエーション

電極を形成するレイヤーのバリエーション

①表面の意匠フィルムの下に電極を埋め込み

• 製品外装パーツの外側に電極を形成でき、例えばアンテナの場合は、感度を最大化できます
• フィルム表面に加飾（印刷）層、裏面に電極を形成し樹脂にインサート成形
• 基板との接続方法は、ピンとFPCコネクタから選択できます

• 表面の高い意匠性を実現しつつ、電極を外装樹脂パーツに一体化できます
• 意匠（印刷）層、電極をそれぞれ別のフィルムに形成し、樹脂の表裏に同時にインサート成形
• 基板との接続方法は、FPCコネクタと基板上のばねピンから選択できます

• 外装樹脂パーツの表面と裏面それぞれに電極を形成できます。例えば、表面にアンテナ、裏面にタッチスイッチを形成することができます。
• フィルム表面に加飾（印刷）層、裏面に電極を形成し、別のフィルムに電極を形成し、樹脂の表裏に同時にインサート成形
• それぞれピンとFPCコネクタで基板と接続します

サンプルをご覧いただけます

実際にご覧いただけるサンプルをご用意しております。
複数の構造パターンのサンプルがございます。
お気軽にお問い合わせください。

NISSHA IMEではカバーパーツに電極フィルムやLEDなどの機能部品を一体成形できるため、
粘着層やセンサー用基板をなくすことができます。
これにより、製品構造の簡素化、部品点数の削減、組立工程の削減、
信頼性の向上などのメリットがあります。

適用イメージ　家電の表示パネル

PCB基板上のLEDを外装樹脂成形部品と一体化することで、内部機構部品点数を削減し、PCB基板を小型化できます。

適用前

適用後

NISSHA IMEと、従来のローラー貼合方式の比較

FPCのようなフィルム状のセンサーや電極を樹脂部品に固定する場合、弾性樹脂のような粘着剤や両面テープのような粘着シートを使ってローラー貼合方式で貼り合わせをする必要があります。

ローラー貼合方式では、ローラーで十分な圧力をかける必要があり、ローラーと干渉するようながリブなどがある場合や、圧力が均一に掛からない曲面形状には対応できません。

NISSAH IMEはフィルム状のセンサーや電極をインサート成形により一体化しますので、このような複雑なパーツ形状にも適用可能です。