製造技術 | NISSHA

電子部品の配線には、銅薄膜をパターニングしたものが多く使われています。この銅薄膜はフィルムなどの基材 ... もっと見る

2022年11月29日

プリント基板やフレキシブル基板（Flexible printed circuits、FPC）などを製 ... もっと見る

2022年9月6日

エッチングは、プリント基板やフレキシブル基板（Flexible printed circuits、F ... もっと見る

2022年7月13日

近年、さまざまな分野で温度センサーの必要性が高まっています。例えば、燃料電池自動車に搭載されている ... もっと見る

2022年2月3日

フォトリソグラフィは、光（主に紫外線）を使用して基板上のCu薄膜などにパターンを形成する技術です。パ ... もっと見る

2021年8月6日

フィルム基材の上にセンサーなどの電子部品を形成したフィルムデバイスは、現在多くの製品に採用されていま ... もっと見る

2021年7月19日

FilmDeviceコラム
～フィルムデバイスの基礎から応用～　製造技術