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電子部品の配線には、銅薄膜をパターニングしたものが多く使われています。この銅薄膜はフィルムなどの基材 ...
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銅の成膜方法
2022年11月29日
プリント基板やフレキシブル基板(Flexible printed circuits、FPC)などを製 ...
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フィルム基材にも適用可能 ウエットエッチングによるパターニングの特徴を解説
2022年9月6日
エッチングは、プリント基板やフレキシブル基板(Flexible printed circuits、F ...
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ウエットエッチングとドライエッチングを比較 メリットやデメリット、用途に注目
2022年7月13日
近年、さまざまな分野で温度センサーの必要性が高まっています。 例えば、燃料電池自動車に搭載されている ...
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温度センサーのカスタム生産に対応するNISSHAの薄膜金属加工技術
2022年2月3日
フォトリソグラフィは、光(主に紫外線)を使用して基板上のCu薄膜などにパターンを形成する技術です。パ ...
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こんなことも可能!フォトレジストで製造できる微細な構造体をご紹介
2021年8月6日
フィルム基材の上にセンサーなどの電子部品を形成したフィルムデバイスは、現在多くの製品に採用されていま ...
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NISSHAのフィルムデバイス加工技術で実現する高い加工精度
2021年7月19日
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