FilmDeviceコラム

~フィルムデバイスの基礎から応用~  フィルムデバイス

銅の成膜方法
電子部品の配線には、銅薄膜をパターニングしたものが多く使われています。この銅薄膜はフィルムなどの基材 ... もっと見る

銅の成膜方法

フィルム基材にも適用可能 ウエットエッチングによるパターニングの特徴を解説
プリント基板やフレキシブル基板(Flexible printed circuits、FPC)などを製 ... もっと見る

フィルム基材にも適用可能 ウエットエッチングによるパターニングの特徴を解説

ウエットエッチングとドライエッチングを比較 メリットやデメリット、用途に注目
エッチングは、プリント基板やフレキシブル基板(Flexible printed circuits、F ... もっと見る

ウエットエッチングとドライエッチングを比較 メリットやデメリット、用途に注目

温度センサーのカスタム生産に対応するNISSHAの薄膜金属加工技術
近年、さまざまな分野で温度センサーの必要性が高まっています。 例えば、燃料電池自動車に搭載されている ... もっと見る

温度センサーのカスタム生産に対応するNISSHAの薄膜金属加工技術

こんなことも可能!フォトレジストで製造できる微細な構造体をご紹介
フォトリソグラフィは、光(主に紫外線)を使用して基板上のCu薄膜などにパターンを形成する技術です。パ ... もっと見る

こんなことも可能!フォトレジストで製造できる微細な構造体をご紹介

NISSHAのフィルムデバイス加工技術で実現する高い加工精度
フィルム基材の上にセンサーなどの電子部品を形成したフィルムデバイスは、現在多くの製品に採用されていま ... もっと見る

NISSHAのフィルムデバイス加工技術で実現する高い加工精度

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