どのように選ぶ？　フィルムデバイスの加工方法　

ロール to ロール方式のフォトエッチングプロセスで電極、配線、機能性部品、絶縁膜などをパターニングしていく方法です。

まず、スパッタ製膜により、目的の金属による薄膜をベースフィルム上へ形成します。

その後、フォトレジストコート、フォトマスクを用いての露光、現像、エッチング、レジスト除去の工程を経てパターンを完成させます。量産性に優れ、非常に微細な加工が行えます。

NISSHAのフォトエッチングプロセスによるパターニング加工では、Line/Space =10/10µmでの高精度配線加工が可能です。両面加工にも対応しています。

マスクサイズは、最大500×1,000mmまで対応しているため、大量生産のための多数個取り、大型モジュールの生産など幅広いニーズに対応できます。

ITO、 Cu、 Niなどの各種金属、それら金属の合金、絶縁膜などのパターニングが行えるので、透明電極、ヒーター、アンテナなど、各種デバイスパターンの形成が可能です。

※エッチング加工についてはこちらの記事でも紹介しています。
フィルムデバイス生産で活躍するフォトエッチング加工の基礎知識

Agペースト、カーボンペースト、有機導電材料などを用いて、スクリーン印刷により配線や絶縁膜などをパターニングする方法です。

フォトマスクが必要ないため、低コストでの生産が可能です。ロール to ロール方式にすることで、量産性も確保できます。

NISSHAのスクリーン印刷によるパターニング加工では、Line/Space =50/50µmの加工精度でパターニングが行え、最大500mm×500mmのスクリーンサイズに対応しています。

ラミネーション、カット、貼合
フィルムデバイスを実装可能にする技術

各種の素子や回路がパターニングされたベースフィルムは、更に様々な工程を経て最終製品に実装可能なモジュールに加工されていきます。

複数のフィルムデバイスや機能性フィルムを貼り合わせます。

例えば、配線を絶縁保護するための絶縁膜や、反射や映り込みを抑える偏光膜などを貼り合わせることにより、耐久性、絶縁性、光学特性などを付加します。

透明配線パターンの絶縁保護のために透明絶縁膜を貼り合わせる際には、透明性や低屈折性などの光学特性を損なわないよう、透明粘着材が用いられます。

NISSHAでは、ロールフィルム同士を貼り合わせるロールtoロール貼合、枚葉フィルム同士を貼り合わせる、シート toシート貼合に対応しています。

ロールフィルム上に形成されたデバイスを個片へ切り分ける加工です。

NISSHAでは、位置精度±150umの高寸法精度でのダイカット加工が可能です。

COPのような割れやすく扱いにくいフィルム基材の打抜きや、ハーフカットも対応可能です。